哪些金属是半导体 什么金属是半导体? 半导体属性的金属
下面内容是具备半导体性质的金属及相关材料的分类解析：
一、纯元素半导体金属
-
锗（Ge）
作为最早实用化的元素半导体，电阻率介于导体与绝缘体之间。锗具有高电子迁移率，早期用于晶体管和红外探测器，但因稀有性目前主要应用于特定领域。 -
硒（Se）
在特定形态下呈现半导体特性，曾用于固体整流器和光电池。其蒸汽压高且易分解，现代应用受限。 -
硅（Si）
虽然严格分类属于类金属，但作为半导体核心材料，硅占全球95%芯片的基底材料。其高纯度（99.9999999%）和成熟工艺支撑了集成电路进步。
二、化合物半导体中的金属成分
-
*（GaAs）
含*（Ga），具有高频性能，用于微波通信和光电器件。其电子迁移率是硅的5倍以上，适用于5G射频器件。 -
氮化镓（GaN）
含*，属于第三代宽禁带半导体，耐高温高压，应用于电动汽车和快充设备。其击穿电场强度达3.3 MV/cm，远超硅材料。 -
碳化硅（SiC）
含金属硅，耐高温（600℃以上）和高电压，用于电力电子和航天器件。热导率是硅的3倍，可降低器件功耗30%。
三、其他独特形态半导体金属
-
有机半导体中的金属配合物
如酞菁铜等有机金属化合物，兼具金属导电性和有机材料柔性，用于可穿戴设备。 -
二维半导体材料（如MoS?）
过渡金属硫化物中，二硫化钼（含金属钼）的二维结构具有可调带隙，适用于新型纳米器件。
四、半导体工艺中的辅助金属
在芯片制造中，铝（Al）、铜（Cu）、钨（W）等虽非半导体材料，但发挥关键影响：
- 铝：早期互连材料，成本低但易电迁移；
- 铜：取代铝用于现代互连，电阻率仅1.678 μΩ·cm，提升芯片速度；
- 钨：熔点3417℃，用于通孔填充和接触塞，保障高温稳定性。
纯金属中锗和硒是典型半导体，而化合物半导体（如GaAs、SiC）中的金属成分通过与其他元素结合实现半导体特性。现代半导体技术已从单一元素拓展到多元化合物和新型材料体系。
